發布日期：2022/8/12 11:01:18
在上面一篇文章詳細介紹了一下SMT，那么在SMT貼片加工生產常常會用到SMD，那么什么是SMD呢？SMD和SMT的區別又是什么呢，下面小編來為您詳細介紹。
SMD，什么是SMD，SMD和SMT的區別是什么？
SMD是什么：
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD的特點：
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMD的分類：
主要有片式晶體管和集成電路
集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等
舉例如下：
1、連接件（Interconnect）：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB板連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、a有源電子元件(Active）：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
b無源電子元件（Inactive）：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應
3、異型電子元件（Odd-form）：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對比）形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。
SMT和SMD的區別是什么：
簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。
SMT：表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。想了解更多SMT的詳細信息請參考上一篇文章SMT是什么意思,SMT的基本工藝構成及SMT作用影響?
SMD：表面貼裝器件，想了解更多關于SMD的詳細講解請參考本文。
SMD的檢驗：
表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
作為SMT貼片加工車間可做以下外觀檢查：
⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。
⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。
⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。
⒋要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）。
什么是DIP？
DIP是 DOUBLE IN－LINE PACKAGE 的縮寫，雙列直插式組裝。
DIP與SMT的區別有哪些？
SMT貼片一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
魯先生
